EVG805-半自動系統（晶圓鍵合機）

應用：薄晶圓解鍵合

一、簡介

EVG805是半自動系統（晶圓鍵合機），用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個基板載體上，以在工具之間安全可靠地運輸。

EVG805-半自動系統（晶圓鍵合機）

二、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機特征

1.開放式膠粘劑平臺

2.解鍵合選項：

熱滑解鍵合

解鍵合

機械解鍵合

3.程序控制系統

4.實時監控和記錄所有相關過程參數

5.薄晶圓處理的*功能

6.多種卡盤設計，可支撐大300 mm的晶圓/基板和載體

7.高形貌的晶圓處理

三、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）：晶片大300 mm、高達12英寸的薄膜

組態：1個解鍵合模塊

四、選件

1.紫外線輔助解鍵合

2.高形貌的晶圓處理

3.不同基板尺寸的橋接能力